并行口在EPP模式下的应用

给出了并行口的EPP协议，以及在EPP模式下进行数据采集、A／D转换与并行口扩充的实用实例。     

3-Dimensional Body Measurement Technology

3 - dimensional body measurement technology, the basis of developing high technology in industry, accelerates digital development of aplparel industry. This paper briefly introduces the history of 3 - dimensional body measurement technology, and recounts the principle and primary structure of some types of 3 - dimensional automatic body measurement system. With this understanding, it discusses prospect of 3 - dimensional CAD and virtual technology used in apparel industry.     

Co2+离子在CsMgCl3晶体中的g因子和超精细结构常数研究

用基团模型的3d^7离子在三角对称下的高阶微扰公式计算了CsMgCl3晶体中Co^2＋杂质中心的g因子g∥,g⊥和超精细结构常数A∥和A⊥。计算中，不仅考虑了基态和激发态间的组态相互作用效应，而且考虑了3d^7离子d轨道与配体p轨道之间的共价效应，与这两种效应相关的参数可由所研究晶体的光谱和结构数据得到。在考虑了键长与键角的微弱畸变后，理论计算值与实验观测值符合较好。     

溶胶凝胶法制备三维规则排列大孔TiO2材料

以聚苯乙烯微球 (LatexSphere)离心后形成的三维规则排列的胶晶 (colloidcrystal)作模板 ,用钛酸丁酯、水、乙醇等配制的溶胶填充微球之间的间隙 ,然后原位形成凝胶 ,最后通过焙烧除去微球得到三维规则排列大孔TiO2 材料 (3DOM)。溶胶的浓度一般控制在 0 5～ 1 0md/L之间。焙烧过程的升温速度应控制在 5℃ /min以下。得到的样品表面可观察到五颜六色的彩光。从SEM照片可观察到 ,球形孔大小均匀 ,排列整齐 ,孔壁填充完全。孔径在 5 30nm左右 ,孔的排列呈面心立方结构 ,孔与孔之间由小孔窗相互交连。XRD表明孔壁含有锐钛矿和金红石两种晶型 ,2种晶型质量分数大约各占 5 0 %。     

新型固体酸SO_4~(2-)MoO_3-TiO_2催化合成苹果酯

自制了一种新固体酸催化剂SO2 -4MoO3 -TiO2 ,FT -IR谱图表明 ,催化剂表面具有强酸中心 ,该催化剂对苹果酯合成的活性高 ,并得到该反应的优化条件如下 :乙酰乙酸乙酯 0 .3mol,乙二醇 0 .6mol,环己烷 30ml,催化剂 3g ,反应温度 110℃ ,反应时间 1.5h ,在此条件下 ,苹果酯产率达 90 % ,且催化剂易回收 ,具有较好的重复使用性能     

(E)-3-(3,4-二甲氧基苯基)-2-氰基丙烯酸乙酯的合成和晶体结构

标题化合物C14 H15O4N(3)是由 3,4 二甲氧基苯甲醛 (1) 与氰乙酸乙酯 (2 ) 在KF/蒙脱土催化下以N ,N 二甲基甲酰胺 (DMF)作溶剂反应而得 .结构通过单晶X射线衍射分析确定 ,其晶体属于单斜晶系 ,空间群P2 1/n ,a =1.310 1(3) ,b =0 .80 32 (2 ) ,c =1.385 4 (2 )nm ,β =114 .2 1(1)° ,Mr=2 6 1.2 7,V =1.32 96 (5 )nm3 ,Dc=1.30 5 g/cm3 ,Z =4 ,μ(MoKα) =0 .0 96mm-1,F(0 0 0 ) =5 5 2 .晶体结构用直接法解出 ,使用全矩阵最小二乘法对原子参数进行修正 ,最后的偏离因子R =0 .0 398,RW =0 .0 816 .单晶X衍射分析表明标题化合物为 (E)式异构体产物 ,说明该反应具有立体选择性 .     

UPS网络控制和电压波形显示的研究

对目前在UPS方面研究的焦点问题作了阐述 ,并重点介绍了UPS网络控制系统的实现方法、系统功能和技术特点     

碳酸钕对AZ91合金组织的细化和腐蚀性能的影响

通过介绍实验条件实验方法及结果,并对其进行讨论,研究碳酸钕对A291合金组织的细化和腐蚀性能的影响。     

模数转换(A/D)集成电路设计原理及其应用技术

随着数字信号处理技术的不断发展和人们对电子产品质量要求的不断提高,模数转换(A/D)集成电路芯片已成为电子产品设计中最关键的芯片器件之一,它的性能优劣直接决定着电子产品的质量.介绍了几种主要的A/D集成电路的基本原理,分析了各类A/D芯片的性能特点及其应用范围,指出了提高不同应用领域A/D芯片质量的关键技术及其发展趋势.